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LED芯片的制作过程

信息来源:http://www.jwbhq.com/ 作者:湖北弘驰LED显示屏公司

  据武汉亮化工程的小编了解,LED外延片的制作很复杂,之后对LED外延片做两端电极,然后用激光将LED外延片切割,芯片制作完成后,在在晶圆上取九个点做测试。

  1、主要是对这九个点做电压、亮度、波长等测试,记录测试结果,筛选符合标准规定的晶圆片进行下一步操作,若选取的九个点都不符合规定要求,那么将这个晶圆片另作处理。

  2、测试过后的晶圆片进行切割处理,成为芯片,再经行VC/CI目检,将芯片放置在显微镜下放大30倍,进行目测检查。

  3、用全自动分类机将芯片进行测试筛选,根据其电压、亮度、波长的不同进行分类,选择出符合要求能够出货的芯片。

  4、最后一步,将检测合格的芯片进行最后包装,贴上标签。芯片通常集中在蓝膜的中心,每张蓝膜上的芯片不能少于1000粒,不能超过5000粒,将芯片按照数量、批号、类型以及测试统计的数据记录下来。将蓝膜上的芯片再进行第一步的检查,以确保芯片的质量问题。最后就成为市场上的成品芯片。在制作过程中要注意一些受损的芯片,须及时检漏出来,将不合格的芯片另作处理成为边片。

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